2026年1月24日上午，由济南大学主办的光子集成产业论坛在济南大学行政楼第七会议室成功举办。本次论坛聚焦光子集成技术发展，旨在搭建高校与企业之间的交流平台，推动从晶体材料、芯片设计、制造封装到市场应用的全链条协同创新与校企合作。

论坛由济南大学科技处副处长张志国主持。与会嘉宾包括来自麦斯克电子材料股份有限公司、河南信息产业私募基金、威图创新企业有限公司、昆山德朋电子科技有限公司、晶鑫新材料（诸暨）有限公司等多家企业代表，涵盖材料、芯片、封装、投资及国际市场等多个关键环节。济南大学前沿交叉科学研究院、科技处等相关单位负责人与科研人员共同参与交流。

会议伊始，与会人员共同观看了济南大学宣传片，随后围绕光子集成产业发展趋势、技术瓶颈、合作机遇等议题展开深入座谈。企业代表分别就薄膜铌酸锂光子芯片设计与制造、产业投资基金布局、光学晶体国际市场拓展、芯片封装技术合作、大尺寸铌酸锂晶体生长与加工等主题进行分享，并表达了与高校开展产学研合作的强烈意愿。

科技处处长兼科技成果转化办公室主任颜梅重点介绍了学校在校企合作方面的学科支撑与政策体系，并详细阐述了济南大学在铌酸锂材料与器件领域的平台建设进展以及所获得的省级以及市里层面关注与支持。

济南大学前沿交叉科学研究院副院长孙德辉就铌酸锂晶体相关产业发展现状与学校科研基础作了专题报告，展示了学校在光电材料与集成光子学领域的研究积累与平台优势。

本次论坛以“研讨从晶体生长和晶圆加工、光子芯片设计、制造、封装到产品海外市场开拓的校企合作及市场化开发协作”为主题，促进了产业链上下游的对接与资源整合，为后续校企共建研发平台、联合技术攻关、人才培养与成果转化奠定了良好基础。